王定官 助理教授

  • 办公室:沧海校区致真楼1212
  • 导师类别:
  • E-mail:dgwang@szu.edu.cn
  • 办公电话:
个人详情

 王定官 助理教授

办公室:广东省深圳市南山区深圳大学沧海校区致真楼1212

导师类别:博士生导师;硕士生导师

E-mail: dgwang@szu.edu.cn

办公电话:0755-86936607


个人介绍

王定官,助理教授/特聘副研究员,博士生导师,射频异质异构集成全国重点实验室成员。主要从事射频集成微系统、异质异构集成技术、先进封装工艺、低维半导体外延生长、STM表征与电子器件等方面的研究,主持/参与国家自然科学基金委、广东省和深圳市等多项科研项目,已发表高水平论文40余篇,专利12项。教授《集成电路工艺原理》和《半导体材料》课程。曾获学术新星奖,研究生国家奖学金,优秀毕业生,优秀墙报奖等荣誉奖励。长期担任Nat. Common, ACS Nano,IEEE Trans. Electron Devices等学术期刊的审稿人。


教育经历

2016-2020 新加坡国立大学,博士,导师:Andrew Wee教授和Jishan Wu教授

2013-2016 中国人民大学,硕士,导师:王亚培教授

2009-2013 华中科技大学,本科


研究方向

射频集成微系统、异质异构集成技术、先进封装工艺、半导体外延生长、STM表征与电子器件等。


招生方向

电子科学与技术(学术型博士/硕士),集成电路工程(专业型博士/硕士)

欢迎感兴趣的博士研究生/硕士研究生加入本课题组;

诚招有微电子、物理、材料、化学等专业背景的博士后和科研助理,待遇丰厚

请发送简历至邮箱:dgwang@szu.edu.cn


科研平台

射频异质异构集成全国重点实验室(深圳大学),广东省算力提升基础学科研究中心,深圳市半导体异质集成技术重点实验室,深圳大学射频电路与系统研究中心。


科研项目

1.国家自然科学基金-青年科学基金项目,主持, 2024-2026

2.2035追求卓越研究计划,主持,2023-2025

3.广东省基础与应用基础研究重大项目(旗舰), 参与,2024-2028

4.广东省算力提升基础学科研究中心, 参与,2025-2029

5.新加坡CRP 研究项目(R-143-000-625-112),参与, 2015-202

6.新加坡MOE Tier 2 研究项目(R-144-000-412-112), 参与, 2018-2021

7. 新加坡CRP研究项目(NRF-CRP26-2021RS-0002), 参与, 2021-2022


代表性研究成果

1.Dingguan Wang, T Haposan, J Fan, Arramel,, Andrew T. S. Wee, Recent Progress of Imaging Chemical Bonds by Scanning Probe Microscopy,ACS Nano 2024,18 (45), 30919-30942. 影响因子:18.03,中科院一区.

2.Dao Chen, Jianyu Zhu, Bo Xu, Jie Wang, Yudi Tu, Lei Jin, Yan Liu, Zhaogang Dong, Dingguan Wang*, Junfa Mao, Plasmon-Enhanced Interlayer Transition in WSe/MoSe Heterojunctions for Near-Infrared Photodetection, IEEE Transactions on Electron Devices, 2024, 71, 6110-6115. 中科院二区

3.Qixing Wang, Zhiyuan Jin, Qi Zhang, Dingguan Wang*, Yu Jie Zheng, Probing defect states in 2D perovskites by two-photon absorption, Appl. Phys. Lett. 2024, 125, 131105. 中科院二区

4.Dingguan Wang, Ming Yang, Arramel, Jishan Wu,; …; Andrew TS Wee*; Low Dimensional Porous Carbon Networks using Single-/Triple-Coupling Polycyclic Hydrocarbon Precursors, ACS Nano, 2022, 16, 9843-9851. IF=18.03, 中科院一区.

5.Dingguan Wang, Zishen Wang, Wei Liu, Arramel, Siying Zhong, Yuan Ping Feng, Kian Ping Loh, Andrew Thye Shen Wee; Real-Space Investigation of the Multiple Halogen Bonds by Ultrahigh-Resolution Scanning Probe Microscopy, Small 2022, 18, 2202368,IF=15.15, 中科院一区.

6.Dingguan Wang, Zishen Wang, Wei Liu, Arramel, Jun Zhou, Yuanping Feng, Kian Ping Loh, Jishan Wu, Andrew T. S. Wee, Atomic-level electronic properties of carbon nitride monolayers, ACS Nano, 2020, 14, 14008-14016. IF=18.03, 中科院一区.

7.Dingguan Wang, Ming Yang, Arramel, Jishan Wu, Andrew T. S. Wee, Thermally Induced Chiral Aggregation of Dihydrobenzopyrenone on Au (111), ACS Applied Materials & Interfaces, 2020, 12, 35547-35554. IF=10.38, 中科院一区.

8.Dingguan Wang, Xuefeng Lu, Ming Yang, Arramel, Jishan Wu, Andrew T. S. Wee, On-surface synthesis of large bandgap nanopore graphene, Small, 2021, 17, 2102246. IF=15.15, 中科院一区.

9.Dingguan Wang, Zishen Wang, Arramel, Jishan Wu, Andrew TS Wee*; Realizing Two-Dimensional Supramolecular Arrays of a Spin Molecule via Halogen-Bonding, ACS Nanoscience Au, 2022, 2 , 333-340.

10.Jinwei Fan, Zhuoqun Wang, Haoge Cheng, Dingguan Wang*; Andrew TS Wee*; On-Surface Synthesis and Applications of 2D Covalent Organic Framework Nanosheets, Electronic Materials, 20234 , 49-61.


发明专利

1.王定官,毛军发,薛双湄,何家源,高承毅,易虹羽,二硒化钼半导体的制备方法,申请号202311585639.6,中国发明专利,2023.11。

2.王定官,毛军发,何家源,易虹羽,高承毅,韩成,多孔石墨烯半导体的制备方法,申请号202311580803.4,中国发明专利,2023.11。

3.聂东; 王定官; 范津维; 何家源; 在非金属衬底合成多孔有机共价骨架的技术, 中国发明专利, 202411608890.4, 2024.11。

4.范津维; 王定官; 客体分子在二维多孔共价有机框架薄膜中吸附和共价接枝的方法, 中国发明专利, 202411716461.9, 2024.11。

5.易虹羽,毛军发,王定官,一种芯片中通孔内部结构的表征方法, 中国发明专利, 202411821436.7,2024.12。


更新于2025/2/26