近日，深圳大学电子与信息学院成功举办了一场关于数字芯片设计知识的前沿讲座。本次讲座由深圳大学电子与信息工程学院主办，IEEE电路与系统深圳分会（IEEE CASS Shenzhen Chapter）协办，获得了全球领先的EDA（电子设计自动化）公司新思科技（Synopsys）的全力支持，吸引了逾120名学生积极参与。讲座由新思科技的资深技术总监汤木明，以及技术经理魏晓云先后主讲，主题为“数字集成电路设计流程与EDA工具”。
在人工智能（AI）时代，数字芯片和逻辑芯片的设计与实现显得尤为重要。与单片机、嵌入式系统和FPGA的开发流程不同，数字集成电路设计对专业性和技术难度的要求更高。设计流程涵盖了从硬件描述语言到逻辑网表，再到版图生成和芯片流片，以及相关的可靠性、功能性和性能验证。这一复杂的过程需要专业人才高效操作一系列EDA工具软件。
新思科技作为全球芯片设计EDA领域的领军企业，拥有丰富的行业经验和技术积累。此次讲座旨在为深圳大学的学生提供一个初步了解数字集成电路设计流程和EDA工具的机会，协力学生在专业学习以及在未来的职业生涯中更好地应对技术挑战。
新思科技的两位资深工程师为深圳大学的学生们带来了关于数字集成电路设计的全面讲解。讲座内容涵盖了从设计流程的基础知识到实际应用中的关键技术，尤其是EDA工具在芯片设计中的核心作用。
工程师们首先介绍了数字集成电路设计的基本流程，强调了硬件描述语言（HDL）在设计中的重要性。接着详细讲解了从逻辑网表到版图生成的关键步骤。
在讲座中，工程师特别强调了EDA工具在数字集成电路设计中的核心作用。EDA工具贯穿了整个设计流程，从逻辑综合到物理设计，再到验证和优化，每一步都离不开EDA工具的支持。工程师还分享了在实际项目中使用这些工具的经验和技巧，强调了工具的高效使用对缩短设计周期、提高设计质量的重要性。
此外，工程师还特别提到了数字集成电路设计中的可靠性、功能性和性能验证。这些环节是确保芯片设计成功的关键，尤其是在AI和高性能计算领域，芯片的可靠性和性能直接影响到最终产品的市场竞争力。
在讲座的后半部分，工程师深入探讨了数字集成电路设计中的常见挑战及其解决方案。特别是在AI和高性能计算领域，芯片设计的复杂性和性能要求越来越高，工程师面临着诸多挑战。
最后，工程师展望了数字集成电路设计的未来趋势。随着人工智能、5G通信和物联网等技术的快速发展，芯片设计的需求将持续增长。
讲座过程中，同学们表现出浓厚的兴趣，积极参与互动环节。许多同学就EDA工具的使用技巧、数字集成电路设计中的常见问题以及未来行业发展趋势向工程师提问。工程师耐心解答了同学们的问题，并鼓励他们在学习过程中多动手实践，积累实际项目经验。许多同学表示，通过此次讲座，他们对数字集成电路设计有了更深入的理解，尤其是EDA工具在实际项目中的应用。
本次讲座亦得到了IEEE电路与系统深圳分会的大力支持。IEEE CASS Shenzhen Chapter一直致力于推动电路与系统领域的技术交流与合作，此次与新思科技的合作促进了学术界与工业界的互动，为学生提供了专业的学习机会。同时，三方计划在今年上半年继续开展进阶培训与教学活动，不仅为深圳大学的学生提供了一个宝贵的学习机会，也进一步促进了学术界与工业界的交流与合作，并期待在将来，在数字集成电路设计领域培养出更多优秀的人才，为行业的发展贡献力量。
