讲座嘉宾： 刘效森, 万人计划科技创新领军人才/清华大学副教授

讲座时间：10月8日（周四）上午 10:30

讲座地点：致信楼N710会议室

摘要：芯粒集成与先进2.5D/3D封装技术正推动高性能处理器迈向百芯粒、众核计算系统。然而，如何向规模庞大的计算阵列高效输送充足电能，使其算力得到充分释放，已成为制约系统性能提升的关键瓶颈。“功耗墙”与“存储墙”共同限制着半导体产业的持续发展，使不断增长的硬件资源难以充分转化为有效算力。未来，大规模异构处理器的供电需求预计将达到数千瓦乃至10 kW级，迫切需要电源管理与供电架构的系统性变革。本报告面向2.5D/3D高性能处理器，介绍基于芯粒的多级低损耗电源管理方案，重点探讨垂直供电、高密度DC–DC电能转换，以及硅芯片、中介层与封装的协同设计。通过推动电源管理与先进异构集成深度融合，探索同步提升供电功率密度、转换效率与系统可扩展性的关键路径，为下一代高性能计算系统突破功耗墙、释放算力潜能提供新的技术思路。

个人介绍：

刘效森，现任清华大学集成电路学院副教授、集成电路设计与CAD研究所副所长，国家级高层次科技创新领军人才，国家高层次青年人才。2016年至2022年在美国英特尔研究院历任主任研究员，2022年加入清华大学。曾作为技术带头人，领导数字/混合信号的研究团队，专注未来芯片的电源管理架构、10纳米以下先进工艺的高性能电子设计自动化、硬件安全的集成功率构架等项目研究。推动了联想AI算力服务器千瓦级供电、英特尔酷睿Core™、至强Xeon®系列高性能中央处理器、PCH主板芯片组、XMM™系列5G Modem、x86/64架构AES指令集等核心产品，研发的全集成稳压电源(FIVR)、数字快速调压(DLVR)、等产业界主流供电技术已应用于全球首款商用2.5D/3D Chiplet处理器、睿频加速Turbo Boost、vPro®硬件安全平台等。先后主持或参与美国国家自然科学基金NSF、美国国防部高级研究计划局DARPA、英特尔、美敦力、德州仪器等资助的研究项目。近年来作为牵头人承担包括国家重点研发计划青年科学家、国家自然科学基金、北京市重点等项目，以及作为课题负责人承担国家重大科研仪器研制、JKW重大项目等。